半导体晶片精密化学机械抛光剂
朱蓉辉; 惠峰; 卜俊鹏; 郑红军; 赵冀
2007-10-03
公开日期2009-06-04 ; 2009-06-11
专利类型发明
申请日期2006-03-31
语种中文
申请号CN200610066889.9
文献类型专利
条目标识符http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/4145
专题中国科学院半导体研究所(2009年前)
推荐引用方式
GB/T 7714
朱蓉辉,惠峰,卜俊鹏,等. 半导体晶片精密化学机械抛光剂[P]. 2007-10-03.
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