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一种增强型高电子迁移率晶体管结构及其制作方法 | |
谈笑天; 郑厚植 | |
专利权人 | 中国科学院半导体研究所 |
公开日期 | 2011-08-30 |
授权国家 | 中国 |
专利类型 | 发明 |
摘要 | 本发明涉及半导体器件技术领域,公开了一种调制掺杂增强型高电子迁移率晶体管结构,该增强型高电子迁移率晶体管结构由下至上依次包括:衬底、GaAs/AlAs超晶格层、GaAs量子阱层、Al0.3Ga0.7As层、AlxGa1-xAs层(x线性从0.3减至0.1)、Al0.1Ga0.9As层、GaAs层、源漏电极以及栅电极。本发明还公开了一种增强型高电子迁移率晶体管的制作方法。利用本发明,降低了HEMT器件的功耗,简化了制作工艺,降低了制作成本。 |
部门归属 | 半导体超晶格国家重点实验室 |
专利号 | CN200810240933.2 |
语种 | 中文 |
专利状态 | 公开 |
申请号 | CN200810240933.2 |
专利代理人 | 周国城 |
文献类型 | 专利 |
条目标识符 | http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/21877 |
专题 | 半导体超晶格国家重点实验室 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 谈笑天,郑厚植. 一种增强型高电子迁移率晶体管结构及其制作方法. CN200810240933.2. |
条目包含的文件 | ||||||
文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
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