高密度DNA测序芯片及其制作方法
李运涛; 俞育德; 余金中; 于 军; 胡 迪; 任鲁风
2010-08-12
专利权人中国科学院半导体研究所
公开日期2009-12-09 ; 2010-08-12
授权国家中国
专利类型发明
摘要一种高密度DNA测序芯片,其特征在于,包括:一氧化铝薄膜,该氧化铝薄膜上制备有蜂巢状的通孔;一DNA测序芯片的基片;其中该氧化铝薄膜上的蜂巢状的通孔是采用阳极氧化方法形成,将该氧化铝薄膜直接转移至DNA测序芯片的基片的表面,形成池壁为氧化铝薄膜,池底为DNA测序芯片的基片表面的微反应池阵列。本发明具有密度高、成本低、操作简单、适于大规模工业化制作的优点。
申请日期2008-06-06
语种中文
专利状态实质审查的生效
申请号CN200810114536.0
专利代理人汤保平:中科专利商标代理有限责任公司
文献类型专利
条目标识符http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/13460
专题中国科学院半导体研究所(2009年前)
推荐引用方式
GB/T 7714
李运涛,俞育德,余金中,等. 高密度DNA测序芯片及其制作方法[P]. 2010-08-12.
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